8 月 31 日消息，龍芯中科公司今日在互動平臺回答投資者關(guān)于龍芯 3A6000 研發(fā)進(jìn)度的提問時(shí)表示，龍芯 3A6000 目前研發(fā)進(jìn)展順利，已完成前端設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證，仿真結(jié)果表明其單核性能達(dá)到市場主流產(chǎn)品水平。

龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器相同的 12nm 工藝，其仿真跑分相比現(xiàn)款 3A5000 系列提升 30%，浮點(diǎn)性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有業(yè)內(nèi)人士分析稱，龍芯 3A6000 PC 處理器的 IPC 將達(dá)到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。

去年龍芯 3A5000 系列發(fā)布時(shí)，龍芯推出了 100% 自研的指令集 LoongArch，該架構(gòu)保持與 MIPS、X86、ARM 的兼容性，且擁有 2000 條專有指令，包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分和向量指令、虛擬化、二進(jìn)制翻譯等擴(kuò)展部分。

龍芯中科今日公布了 2022 年半年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 3.48 億元，同比下降 38.24%;凈利潤 8876.33 萬元，同比下降 1.55%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-2,609.87 萬元，較上年同期減少 7,865.06 萬元。

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